MSI PRO X670-P WIFI: плата для AMD Ryzen 7000

В продажу поступила материнская плата MSI PRO X670-P WIFI для настольных процессоров серии AMD Ryzen 7000. На практике это самая доступна системная плата от MSI на новых чипсетах AMD X670 и X670E.

MSI PRO X670-P WIFI

Ryzen 7000 — новое поколение процессоров AMD на архитектуре Zen 4. На текущий момент AMD представила всего несколько процессоров Ryzen 7000: пару Ryzen 5 (7600 и 7600X), пару Ryzen 7 (7700 и 7700X), а также три флагманских Ryzen 9 (7900, 7900X и 7950X). Лишенные суффикса X чипы анонсированы чуть позже и отличаются сниженным до 65 Вт уровнем TDP (у остальных CPU он может достигать 105, 120 и 170 Вт в зависимости от серии).

В сравнении с предшественниками кэш-память L2 на ядро удвоена до 1 МБ. Чип ввода-вывода перешел с 14-нм техпроцесса на 6-нм и включает в себя встроенный графический процессор RDNA2 на всех моделях Ryzen 7000, а также поддерживает DDR5 и PCIe 5.0.

Для Ryzen 7000 производитель предусмотрел новый сокет AM5, поэтому и материнские платы тут новые. Набор логики AMD X670 является флагманским, поэтому в нем предусмотрена максимальная поддержка периферийных функций и интерфейсов. Чипсет позволяет подключить четыре линии PCIe 4.0 и до восьми портов USB 3.2 Gen 2. Предусмотрена возможность разгона процессора.

MSI PRO X670-P WIFI

Что касается конкретно материнской платы MSI PRO X670-P WIFI, то она стала одной из доступных моделей на AMD X670. Новинка получила подсистему питания с 14+2 фазами и силовым каскадом 80 А.

Плата обзавелась четырьмя разъемами для установки оперативной памяти типа DDR5 и 2,5-гигабитным Ethernet-портом, тремя разъемами PCIe 4.0 x16 и одним PCIe 3.0 x1. Для M.2-накопителей предназначен один слот PCIe 5.0 x4 и три разъема PCIe 4.0 x4.

MSI PRO X670-P WIFI дополнена рядом массивных радиаторов: один рассеивает тепло, выделяемое МОП-транзисторами в верхней части платы, увеличенный чипсетный радиатор отводит тепло от набора логики, а еще один предотвращает перегрев и последующее падение производительности твердотельного накопителя в слоте M.2. На транзисторах системы питания имеются термопрокладки, также ими снабжены дроссели.

MSI PRO X670-P WIFI

Еще одной отличительной чертой стал встроенный беспроводной модуль Intel Wi-Fi 6E. Он же обеспечивает поддержку Bluetooth 5.2.

Среди интерфейсов на тыльной панели предусмотрены DisplayPort, HDMI, USB 3.2 Gen 2x2 20 Гбит/с, 2 x USB 3.2 Gen 2 10 Гбит/с, USB 3.2 Gen 2 10 Гбит/с, USB 3.2 Gen 1 5 Гбит/с, Ethernet 2,5 Гбит, разъемы для подключение антенн Wi-Fi, пять аудиоразъемов 3,5 мм, а также цифровой аудиовыход S/PDIF.